Solder paste printing--> Parts mounting--> Reflow soldering--> AOI optical inspection--> Repair-->Juhatuse eraldamine.
Elektroonilised tooted järgivad miniaturiseerimist, kuid minevikus kasutatud perforeeritud pistikkomponente ei saa enam vähendada. Praegu kasutatavatel integreeritud vooluahelatel (ICS) ei ole enam perforeeritud komponente, eriti suuremahulisi ja kõrge integreerimis ICS-i, mis peavad kasutama pinna kinnitatavaid komponente. Masstootmise ja automatiseeritud tootmisega peavad tootjad tootma kvaliteetseid tooteid odavate ja suure toodanguga, et rahuldada klientide vajadusi ja suurendada turu konkurentsivõimet. Elektrooniliste komponentide väljatöötamine, integreeritud vooluahelate (IC) arendamine ja pooljuhtmaterjalide mitmekesistatud rakendamine on hädavajalik elektrooniline tehnoloogia revolutsioon. Võib ette kujutada, et kui rahvusvaheliste protsessori ja pilditöötluse seadme tootjate nagu Intel ja AMD tootmisprotsess on viimistletud 20 nanomeetriks, on SMT pinna kokkupanekutehnoloogia ja protsesside väljatöötamine ka olukord, mida tuleb teha.
SMT-plaastri töötlemise eelised: kõrge komplekti tihedus, elektrooniliste toodete väike suurus ja kerge kaal, plaastri komponentide suurus ja kaal on ainult umbes 1/10 traditsioonilistest pistikkomponentidest, kõrge töökindlus, tugev vibratsioonitakistus ja madala jooteliigese defektide määr. Üldiselt saab pärast SMT kasutuselevõttu elektrooniliste toodete mahtu vähendada 40%~ 60%ja kaalu vähendada 60%~ 80%. SMT-plaastritel on head kõrgsageduslikud omadused, vähendavad elektromagnetilisi ja raadiosageduslikke häireid, neid on lihtne automatiseerida, parandada tootmise tõhusust ja võib vähendada kulusid 30%~ 50%. Säästke materjalid, energia, seadmed, tööjõud, aeg jne.
Just SMT -plaastri töötlemise protsessi keerukuse tõttu on tekkinud paljud SMT -plaastri töötlemise tehased, mis on spetsialiseerunud SMT -plaastri töötlemisele. Shenzhenis on tänu elektroonikatööstuse jõulisele arengule saavutanud SMT Patchi töötlemine tööstuse õitsengu.

