Substraadi kiht: vooluahela toeks valitakse tavaliselt Pi või PET -materjalid .
Juhtiv kiht: peamiselt vaskfoolium, selle paksuse saab valida vastavalt praegusele nõudlusele, näiteks 12 μm, 18 μm, 35 μm jne .
Kaanekile: Sarnaselt jäiga PCB jootemaskiga on see mõeldud juhtmete kaitsmiseks ja oksüdeerumise vältimiseks, mis koosneb tavaliselt PI -st ja liimist .
Kiimiline kiht (valikuline): kasutatakse mitmekihiliste painduvate PCB-de sidumise suurendamiseks või erinevate materjalide ühendamiseks, näiteks PI ja PET . tugev side
Lisaks, et suurendada pistiku keevitamise või mehaanilise tugi hõlbustamiseks kohalikku jäikust, saavad paindlikud PCB -d integreerida ka tugevduskihid nagu FR -4, PI või metallmaterjalid .
